用于半导体封装接地的系统、装置和方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201580068174.4 （22）申请日 2015.12.15 （71）申请人 高通股份有限公司

地址 美国加利福尼亚州

（10）申请公布号 CN1070040A

（43）申请公布日 2017.08.01

（72）发明人 J·H·永恩;Y·K·宋;U-M·乔;J-H·李;X·张 （74）专利代理机构 上海专利商标事务所有限公司

代理人 李小芳

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

用于半导体封装接地的系统、装置和方法

（57）摘要

根据一些示例的半导体封装可包括：支撑

板的第一部分，其被配置为RF信号连接；半导体管芯，其热耦合至该支撑板的第二部分以用于散热；紧邻第二重分布层放置的第一重分布层，其用于将第一重分布层电容性地耦合至第二重分布层；在该第一部分和第一重分布层之间延伸的第一通孔；以及紧邻第一通孔的第二通孔，其用于将第二通孔电容性地耦合至第一通孔。

法律状态

法律状态公告日

2017-08-01 2017-08-01 2017-08-01 2017-08-25 2017-08-25 2020-04-10

公开 公开 公开

法律状态信息

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实质审查的生效 实质审查的生效 授权

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说明书

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