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专利名称：接合阻抗测量方法与测量结构专利类型：发明专利发明人：何树林,王世杰申请号：CN200410059781.8申请日：20040622公开号：CN1712975A公开日：20051228
摘要：本发明提供一种接合阻抗测量方法与测量结构，测量结构由一具有多个第一接脚以及一参考接脚的第一接体，与另一具有多个对应于第一接脚以及参考接脚的第二接脚的第二接体接合而成，且包含一通过电连接参考接脚及其在一第一方向邻近的第一接脚而形成的第一电路，与一通过电连接对应于参考接脚的第二接脚及其在一第二方向邻近的另一些第二接脚而形成的第二电路。通过第一电路与第二电路所形成的串联电路，使用简单的三用电表即可测量出正确的阻抗值，以对接合部材进行数值的管理及规格的判定。
申请人：瀚宇彩晶股份有限公司
地址：省台北市
国籍：CN
代理机构：隆天国际知识产权代理有限公司
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