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后焊作业指导书

来源:华佗小知识
深圳市XXX数码科技有限公司 后 焊 作 业 指 导 书

文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0 图 例 说 明 工位 名称 机 种 AP-88 工位 步骤 1 2 3 1 分板、目检PCBA板 作业内容 标准工时 7S 从来料取PCBA板,目视检查有无不良; 用尖嘴钳夹住板边上的固定条,手握住主板,然后用力把板边条分开; 自检良品后流拉。 分板时不要使PCBA板变形。 注意 1. 分板时注意手不要挤压板上的元器件,2 作业是要轻拿轻放。 不 良标签要求 1 要佩带静电环作业,作业员要加强自检; 2 取放PCB板要轻拿轻放; 板边固定条 工 具 竖放流拉技术参数 1 2 3 1 2 3 1 静电环 尖嘴钳 静电手套 料 号 YP-908_30 4 5 6 静电环每天上班前测试一遍 规格 V1.2 品 名 PCBA板 用量 1 物 料 制作 梅 鹏 审核 批准 日期 2008-06-11 辅料 2 3 备注 发现异常要及时知会跟线PE 深圳市XXX数码科技有限公司 后 焊 作 业 指 导 书

文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0 图 例 说 明 工位 名称 机 种 AP-88 工位 步骤 1 2 3 4 5 2 焊接USB座 作业内容 标准工时 13S 从拉上取待焊USB座PCBA板,检查有无不良; 从来料取USB座,检查引脚有无氧化、歪斜,有则标示隔离; 把PCBA板放在夹具上,再把USB座放入指定位置后焊接;(如左图) 焊点要焊接饱满,不要虚焊,假焊,连锡等不良现象; 自检良品后流拉。 不良标签 注意 焊接时不要造成其它元器件连锡,不良的要及时维修 完成后 要求 1 要佩带静电环作业,作业员要加强自检; 2 取放PCB板要轻拿轻放; 工 具 3 烙铁温度每次上班前检测一次。 1 2 3 1 2 3 制作 梅 鹏 审核 横放流拉技术参数 烙铁 静电环 夹具 料 号 YP-908_30 4 5 6 烙铁温度 340℃±10℃ 规格 5Pin V1.2 品 名 USB座 PCBA板 用量 1 1 物 料 批准 日期 2008-06-11 辅料 1 锡线 2 3 备注 发现异常要及时知会跟线PE 深圳市XXX数码科技有限公司 后 焊 作 业 指 导 书

文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0 图 例 说 明 工位 名称 机 种 AP-88 工位 步骤 1 2 3 4 5 3 焊接耳机座 作业内容 标准工时 15S 从来拉上取待焊耳机座的PCBA板,检查上一工位完成情况; 从来料取耳机座,检查引脚有无氧化或歪斜,有则标示隔离; 把PCBA板放在夹具上,再把两个耳机座放入指定位置后焊接;(如左图) 焊点要焊接饱满,不要虚焊,假焊,连锡等不良现象; 自检良品后流拉。 完成后 注意 1 焊接过程中烙铁不要停留过久,以防锡进入耳机座; 2 取放PCB板要轻拿轻放。 不 良 标要求 1 作业员要佩带静电环作业 (静电环每天上班前检测 签 工 具 一次) 2 烙铁温度每次上班前测试一次。 1 2 3 1 2 3 1 烙铁 静电环 夹具 料 号 物 料 YP-908_30 竖放流拉 技术参数 4 5 6 烙铁温度 340℃±10℃ 品 名 PCBA板 耳机座 用量 1 2 版本规格 V1.2 PJ—327A 制作 梅 鹏 审核 批准 日期 2008-06-11 辅料 锡线 2 3 备注 发现异常要及时知会跟线PE 深圳市XXX数码科技有限公司 后 焊 作 业 指 导 书

文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0 图 例 说 明 工位 名称 机 种 AP-88 工位 步骤 1 2 3 4 5 4 焊接晶振、打胶固定 作业内容 标准工时 8S 从拉上取待焊晶振的PCBA板,检查上一工位完成情况; 从来料取晶振,检查引脚有无氧化或断裂,有则标示隔离; 把晶振焊在如图所示位置,打红胶固定晶振(如图所示); 焊点要焊接饱满,不要虚焊,假焊,连锡等不良现象; 自检良品后流拉。 注意 1 焊接要迅速,烙铁不要停留过久,以防烫坏晶振; 2 取放PCB板要轻拿轻放; 完成后 不良3 焊接时不要造成周边元器件连锡。 标要求 1 作业员要佩带静电环作业 (静电环每天上班前检测 签 横一次) 放2 烙铁温度每次上班前测试一次。 流拉 此处要打红胶固定 工 具 1 2 3 1 2 3 1 烙铁 静电环 4 5 6 技术参数 烙铁温度 320℃±10℃ 物 料 制作 梅 鹏 审核 料 号 YP-908_30 32.768K 20PPM 品 名 PCBA板 晶振 用量 1 1 版本规格 V1.2 Ф2*6mm 批准 日期 2008-06-11 辅料 锡线 2 红胶 3 备注 发现异常要及时知会跟线PE 深圳市XXX数码科技有限公司 后 焊 作 业 指 导 书

文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0

图 例 说 明 完成后 工位 名称 机 种 AP-88 工位 步骤 1 2 3 4 5 焊接咪头 作业内容 标准工时 10S 从拉上取上一工位半成品板,检查上一工位完成情况; 取咪头检查引脚有无氧化或不良,有则标示隔离; 把咪头放到夹具上,再把PCBA板对准咪头两个引脚放入夹具,用烙铁 加锡焊接; 自检焊接良品后流拉。 不良标签 竖放流拉技术参数 注意 1 焊接时不要造成周边元器件连锡; 2 焊接要迅速,不要停留过久,以免烫坏咪头; 3 焊接时要分别对引脚加锡,不要同时加锡焊接; 4 要注意咪头的方向,不要焊反。 要求 1 要佩带静电环作业;作业员要加强自检。 2 取放PCB板要轻拿轻放 工 具 3 烙铁温度每次上班前检测一次。 1 2 3 1 2 3 1 烙铁 静电环 料 号 -56dB 侧边脚 YP-908_30 4 5 6 烙铁温度 320℃±10℃ 规格 4.5*2.2mm V1.2 品 名 咪头 PCBA板 用量 1 1 物 料 制作 梅 鹏 审核 批准 日期 2008-06-11 辅料 锡线 2 3 备注 发现异常要及时知会跟线PE 深圳市XXX数码科技有限公司 后 焊 作 业 指 导 书

文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0 图 例 说 明 工位 名称 机 种 AP-88 工位 步骤 1 2 3 6 焊接喇叭、贴双面胶 作业内容 标准工时 13S 从拉上取上一工位半成品板,检查有无不良; 从来料取喇叭检查有无断线和少线,有则标示隔离; 用烙铁加锡把喇叭的正负极分别焊到图示的焊盘上; 红线焊接在图示 “+”的焊盘上,黑线焊接在图示“-”的焊盘上; 撕一块双面胶贴与图示位置; 自检焊接良品后流拉。 不良标签 + 4 5 6 注意 1 喇叭的正负极不要焊反; 2 焊接时注意周围元器件不要连锡; 3 焊点要焊接饱满,不要虚焊,假焊,连锡等不良现 贴双面胶处 象。 竖要求 1 作业员要佩带静电环作业,作业员要加强自检,发现 放流 不良要及时处理; 负极焊盘 正极焊盘 工 具 2 烙铁温度每次上班前检测一次。 1 2 3 1 2 3 1 烙铁 静电环 拉 4 5 6 技术参数 烙铁温度 340℃±10℃ 规格 15*10*3.7mm V1.2 料 号 物 料 制作 梅 鹏 审核 品 名 喇叭 PCB主板 用量 1 1 8 Ω 1W L=25mm YP-908_30 批准 日期 2008-06-11 辅料 锡线 2 双面胶 3 备注 发现异常要及时知会跟线PE 深圳市XXX数码科技有限公司 后 焊 作 业 指 导 书

文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0 图 例 说 明 工位 名称 机 种 AP-88 工位 步骤 7 贴EVA海绵、固定喇叭,贴标签 标准工时 作业内容 13S 贴EVA海绵 1 2 3 4 5 从拉上取上一工位半成品板,检查上一工位完成的情况; 撕掉双面胶离形纸,把喇叭固定于图示位置; 贴EVA海绵于图示位置;(垫显示屏) 撕防伪标贴于主控上; 自检良品后流拉。 不良标签 横放流拉 固定喇叭 注意 1 喇叭要摆正固定; 要求 1 要佩带静电环作业;作业员要加强自检。 2 取放PCB板要轻拿轻放 工 具 1 2 3 1 2 3 审核 静电环 料 号 YP-908_30 双面带胶 双面胶 4 5 6 贴标签 技术参数静电环每天测试两次 规格 V1.2 20*10*1.0mm 3 品 名 PCB主板 EVA海绵 防伪标 2 用量 1 1 1 物 料 批准 制作 梅 鹏 日期 2008-06-11 辅料 1 备注 发现异常要及时知会跟线PE 深圳市XXX数码科技有限公司 后 焊 作 业 指 导 书

文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0 图 例 说 明 完成后 工位 名称 机 种 AP-88 工位 步骤 1 2 3 4 8 焊接LCD屏 作业内容 标准工时 15S 从拉上取上一工位半成品板,检查上一工位的完成情况; 从来料取LCD屏,检查金手指及屏有无不良,有则标示隔离; 把LCD排线对齐焊位,然后按压排线,使之与PCB板充分粘合,以便 焊接; 用烙铁加锡拖焊,检查不要连锡或假焊空焊; 不3 取LCD屏不要用力按压屏幕中间,以免造成损坏; 良标签4 焊接时不要造成周边元器件连锡。 横放流拉技术参数 注意 1 排线焊接要平整; 2 烙铁用力要适中; 要求 1 要佩带静电环作业;作业员要加强自检。 2 取放PCB板要轻拿轻放. 工 具 3 烙铁温度每次上班前检测一次。 1 2 3 1 2 3 1 静电环 烙铁 4 5 6 烙铁温度 340℃±10℃ 规格 V1.2 3.0寸 16:9 3 料 号 物 料 日期 2008-06-11 辅料 品 名 PCB主板 LCD显示屏 2 用量 1 1 YP-908_30 鸿科信 制作 梅 鹏 审核 批准 备注 发现异常要及时知会跟线PE 深圳市XXX数码科技有限公司 后 焊 作 业 指 导 书

文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0 步作业内容 骤 1 从拉上取上一工位半成品板,检查上一工位完成情况; 2 先运行升级工具,然后按住M键连接电脑,会提示系统烧录开始(如果 3 4 该电脑未装驱动,会出现找到新硬件,提示需安装驱动) 升级成功后再拷贝测试文件,然后点击电脑右下角USB图标安全退出, 良品流拉,不良品要用不良标签写清楚不良原因,以便维修。 注1 升级过程中请不要拔掉USB线或进行其它无关的电脑操作,PCBA板 意 不 不要叠加,以免造成短路; 良2 升级不成功要根据画面提示写清楚原标 因,以便维修; 签3 升级结束后一定要按PE指导的步骤退 出。 竖 要1 作业员一定要佩带静电环作业。 放求 流拉 2 静电环每天测试两次。 工 具 物 料 1 2 3 电脑 静电环 料 号 4 5 6 技术参数电脑为主流配置,下拉前由PE调试OK 品 名 PCB主板 用量 1 规格 V1.2 1 YP-908_30 2 3 制作 梅 鹏 审核 批准 日期 2008-5-26 辅料 1 2 3 备注 发现异常要及时知会跟线PE 深圳市XXX数码科技有限公司 后 焊 作 业 指 导 书

文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0 图 例 说 明 机 种 AP-88 工位 步骤 1 2 3 4 工位 名称 10 焊接电池 作业内容 标准工时 7S 图示中的“+”为电池的正极(红线), “-“为电池的负极(黑线) 从拉上取上一工位半成品板,检查上一工位的完成情况; 取电池焊于图示位置,红线焊于PCB板的正极(图示“+”),黑线焊 于PCB板的负极(图示“-”); 焊点要焊接饱满,不要虚焊,假焊等不良; 自检良品后流拉。 + - 注意 1 工作台面要干净整洁,不要有硬的异物,以免顶伤LCD屏; 2 焊接时要先焊电池的正极(红线),再焊负极(黑线); 不 3 焊接时不要造成周边元器件连锡; 良标签要求 1 要佩带静电环作业,作业员要加强自检。 2 取放PCB板要轻拿轻放. 工 具 物 3 烙铁温度每次上班前检测一次。 1 2 3 静电环 烙铁 横放流拉技术参数 4 5 6 烙铁温度 340℃±10℃ 规格 料 号 品 名 用量 料 1 2 3 YP-908_30 750mAh L=30mm 2 PCB主板 聚合物电池 1 1 V1.2 523345 3 制作 梅 鹏 审核 批准 日期 2008-06-11 辅料 1 备注 发现异常要及时知会跟线PE 深圳市XXX数码科技有限公司 后 焊 作 业 指 导 书

文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0 图 例 说 明 工位 名称 机 种 AP-88 工位 步骤 1 2 3 11 打胶固定耳机座 作业内容 标准工时 5S 从拉上取上一工位半成品板,检查上一工位完成情况; 用胶枪打胶固定耳机座(图示位置); 自检良品后流拉。 不良标签 注意 1 胶不要打的太多,不要覆盖耳机座上部。 要求 作业员一定要佩带静电环作业。 竖 放流拉 打胶处 工 具 物 1 2 3 胶枪 料 号 4 5 6 技术参数 静电环每天测试两次 规格 品 名 用量 料 1 2 3 YP-908_30 PCB主板 1 V1.2 制作 梅 鹏

审核 批准 日期 2008-5-26 辅料 1 热熔胶棒Φ=7.2mm 2 3 备注 发现异常要及时知会跟线PE

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