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预浸料和覆金属箔层压板以及印刷电路板[发明专利]

来源:华佗小知识
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:预浸料和覆金属箔层压板以及印刷电路板专利类型:发明专利

发明人:有井健治,野水健太郎,十龟政伸申请号:CN201280016633.0申请日:20120315公开号:CN103476845A公开日:20131225

摘要:本发明提供吸水率低并且绝缘电阻的经时劣化得到显著抑制、在此基础上进而耐热性也能优异的预浸料、使用了该预浸料的覆金属箔层压板和使用了该覆金属箔层压板的印刷电路板等。本发明的预浸料为通过将含有萘酚改性二甲基萘甲醛树脂(A)、环氧当量为200~400g/eq.的环氧树脂(B)和无机填充材料(C)的树脂组合物浸渗或涂布于基材(D)而得到的。

申请人:三菱瓦斯化学株式会社

地址:日本东京都

国籍:JP

代理机构:北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)

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