（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201910385922.1 （22）申请日 2019.05.09
（71）申请人 四川九州光电子技术有限公司
地址 621000 四川省绵阳市高新区普明南路东段95号
（10）申请公布号 CN1102119A
（43）申请公布日 2019.09.06
（72）发明人 项刚;谭军;金琦;李旭;李兵 （74）专利代理机构 深圳市凯达知识产权事务所
代理人 刘大弯
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种芯片预热及焊接系统
（57）摘要
本发明公开了一种芯片预热及焊接系统，
包括底座支撑件、气缸、焊接台结构和预热台结构，所述底座支撑件内的一侧固定安装有气缸，所述气缸的输出端固定安装有横杆，所述焊接台结构包括Y向调节块、X向调节块、滑块支撑块和焊接台外框，所述底座支撑件的上方设置有Y向调节块，所述Y向调节块的上方设置有X向调节块。本发明通过在底座支撑件的上设有Y向调节件，Y向调节件的上方放置有X向调节件，还
在X向调节件的上方放置有滑块支撑块，滑块支撑块的上方通过第一支撑架放置有焊接台外框，还在底座支撑件的上方固定设置有第二支撑架，第二支撑架的上方通过预热台支撑块放置有预热台，提高了预热焊接的效率。
法律状态
法律状态公告日
2019-09-06 2019-09-06 2019-10-08
法律状态信息
公开 公开
实质审查的生效
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公开 公开
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权利要求说明书
一种芯片预热及焊接系统的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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