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导体连接结构以及显示装置[发明专利]

来源:华佗小知识
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:导体连接结构以及显示装置专利类型:发明专利发明人:中川英俊

申请号:CN201480049791.5申请日:20140903公开号:CN105531878A公开日:20160427

摘要:在夹着各向异性导电膜实施了热压接处理的情况下,即使在层间绝缘膜的边缘附近,分散于各向异性导电膜中的导电粒子(32)在与相邻的第一端子(12)之间的间隙密集相连,由于形成有缺口(4),相邻的第一端子(12)间的距离长,所以相邻的第一端子(12)之间不会短路。

申请人:堺显示器制品株式会社

地址:日本大阪府

国籍:JP

代理机构:隆天知识产权代理有限公司

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