导体连接装置,连接件和用于制造导体连接装置的方法[发明专利]

来源：华佗小知识

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：导体连接装置，连接件和用于制造导体连接装置的

方法

专利类型：发明专利

发明人：姜云,卡斯滕·弗雷,克劳斯-于尔根·施密德申请号：CN201780080237.7申请日：20171211公开号：CN110301070A公开日：20191001

摘要：本发明涉及一种导体连接装置(100)，所述导体连接装置具有连接件(1)和多个电导体(2，3)。连接件(1)具有一个或多个开口(7，8)。导体(2，3)分别穿过开口(7，8)中的一个开口伸入到连接件(1)中。连接件(1)具有壁部(11)，所述壁部距连接件(1)的纵轴线(6)的间距(a)朝向开口(7，8)中的至少一个开口增大。连接件(1)尤其构成为弯曲的带状件(18)，所述带状件具有重叠的侧向区域(14，15)。

申请人：TDK电子股份有限公司

地址：德国慕尼黑

国籍：DE

代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司

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