一种高频高速电路板用对位芳纶基半固化片的制造方法[发明专利]

来源：华佗小知识

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种高频高速电路板用对位芳纶基半固化片的制造

方法

专利类型：发明专利发明人：刘德礼

申请号：CN201710148573.2申请日：20170314公开号：CN108570877A公开日：20180925

摘要：本发明公开了一种高频高速电路板用对位芳纶基半固化片的制造方法。该方法将采用对位芳纶纤维、对位芳纶浆粕、玻璃纤维等高效结合，通过偶联剂化学键合、高效分散和适度的纤维表界面部分溶解与焊接，同时结合芳纶纤维与玻璃纤维的各自材料性能优势，使得对位芳纶绝缘片或纸具备一定的强度和孔隙率，当充分吸收胶液和浸胶过程完成后，对位芳纶绝缘片或纸形成“零孔隙”致密结构的复合体，再经过普通熟化工艺使其对位芳纶绝缘片或纸相互交联反应，形成高性能的对位芳纶基半固化片，经过试制覆铜板的热膨胀系数、T‑288测试、玻璃转化点、热分解温度、板弯翘度、表面剥离强度、热冲击、浸锡性能、介电常数、介电损耗因子等电路板生产指标全部应用技术要求。该专利技术方法具有工艺简单、产品性能优异、环境友好和成本低等特点，在高频高速电路板领域具有非常广阔的应用前景。

申请人：南京新莱尔材料科技有限公司

地址：211500 江苏省南京市六合区龙池街道雄州南路399号恒利园224幢二单元201室

国籍：CN

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