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专利名称：一种光纤准直器的加工工艺专利类型：发明专利
发明人：黄燕平,周小平,张怀忠,李立申请号：CN201410160886.6申请日：20140422公开号：CN103901547A公开日：20140702
摘要：本发明公开一种光纤准直器的加工工艺，将光纤的一端除去外被使部分纤芯裸露，再依次穿过设置在所述隔热装置上的通孔和设置在所述下模仁上的通孔，并部分插入到所述定位通孔中，插入深度小于所述定位通孔的深度，再利用模压模具加热加压制得所述光纤准直器，本发明的加工工艺操作简单，控制方便，耦合效率可高达95%以上，并且加工时间短，成品率高，可实现光纤准直器的批量生产。
申请人：深圳市天阳谷科技发展有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区龙华镇大浪南路491号宝龙工业区A栋2、3层
国籍：CN
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