专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种新型模组端子结构专利类型：实用新型专利发明人：张智凯,王欢平申请号：CN201520059255.5申请日：20150128公开号：CN204597017U公开日：20150826
摘要：本实用新型公开了一种新型模组端子结构，包括有绝缘壳体、PCB模组、RJ端子、模组端子、抽头端子、铁芯和输入端子，所述模组端子依次包括有C1-C8端子，所述抽头端子包括有第一抽头端子和第二抽头端子，所述C4 端子和C5 端子短路连接，所述C7 端子和C8 端子短路连接，所述模组端子的C4 端子和C5 端子的长度不等，所述模组端子的C7 端子和C8 端子的长度不等，所述第一抽头端子插入C4 端子和C5 端子中的较短端子对应的绝缘壳体中，所述第二抽头端子插入C7和C8端子中的较短端子对应的绝缘壳体中，所述第一抽头端子和第二抽头端子与PCB模组电连接。本实用新型能够达到增大铁芯的摆放空间的目的，并进一步降低PCB模组的焊锡工时。
申请人：东莞建冠塑胶电子有限公司,湧德电子股份有限公司,中江湧德电子有限公司
地址：523935 广东省东莞市虎门镇路东村新园路1号
国籍：CN
代理机构：东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人：张明
更多信息请下载全文后查看
