专利名称：半导体封装专利类型：发明专利发明人：金泳龙,白承德申请号：CN201811144680.9申请日：20180928公开号：CN110071075A公开日：20190730
摘要：一种半导体封装包括：半导体芯片，其包括第一区域以及与第一区域间隔开的第二区域；多个连接凸块，设置在半导体芯片的第一区域下方；以及保护层，其覆盖第二区域中的半导体芯片的底表面，其中，保护层不覆盖第一区域中的半导体芯片的底表面，并且不设置在多个连接凸块之间。半导体封装的半导体芯片由保护层保护。
申请人：三星电子株式会社
地址：韩国京畿道
国籍：KR
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：倪斌
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