专利名称：焊料合金、钎焊膏以及电路基板专利类型：发明专利
发明人：池田一辉,井上高辅,市川和也,竹本正申请号：CN2015800612.8申请日：20150224公开号：CN107000130A公开日：20170801
摘要：焊料合金是实质上由锡、银、铜、铋、锑和钴构成的焊料合金。相对于焊料合金的总量，银的含有比例为2质量％以上4质量％以下。铜的含有比例为0.3质量％以上1质量％以下。铋的含有比例超过4.8质量％且为10质量％以下。锑的含有比例为3质量％以上10质量％以下。钴的含有比例为0.001质量％以上0.3质量％以下。锡的含有比例为剩余的比例。
申请人：哈利玛化成株式会社
地址：日本兵库县
国籍：JP
代理机构：北京银龙知识产权代理有限公司
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