一种COB正装基板组件[实用新型专利]
来源：华佗小知识
专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种COB正装基板组件专利类型：实用新型专利发明人：申腾
申请号：CN201921740991.1申请日：20191016公开号：CN210640234U公开日：20200529
摘要：本实用新型公开了一种COB正装基板组件，包括基板本体，所述基板本体顶部开设有主固定槽，所述主固定槽内壁底部开设有副固定槽，所述基板本体顶部位于主固定槽周围的部分开设有打线槽，所述打线槽内壁底部开设有打线孔眼，所述打线孔眼内壁两端均开设有台阶槽，所述副固定槽内壁底部固定连接有树脂胶层，所述树脂胶层远离副固定槽内壁底部的一侧固定连接有正装芯片，所述正装芯片的引脚贯穿打线孔眼并通过丝焊焊接在打线孔眼内部，所述孔眼的直径为打线槽宽度的一半，所述台阶槽的直径与打线槽的宽度相同，本实用新型涉及COB铝基板技术领域。该一种COB正装基板组件，焊接效果更好，焊接更加牢固，可靠性较高，并且体积较薄。
申请人：东莞市三燚电子科技有限公司
地址：523899 广东省东莞市虎门镇沙角社区西湖工业区C幢三楼
国籍：CN
代理机构：北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：陈娟
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