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专利名称：光纤微机电系统压力传感器封装结构专利类型：实用新型专利发明人：王鸣,李明,戎华,王婷婷申请号：CN200520070761.0申请日：20050415公开号：CN2811965Y公开日：20060830
摘要：光纤微机电系统压力传感器封装结构是一种结合了传统压力容器封装技术和先进光纤连接封装技术的封装结构，在该封装结构中，套管一(1)的一端位于套管二(2)中，并由硅胶(3)将压力传感器芯片(4)密封黏结在套管一的该端面上，在压力传感器芯片的上表面，采用紫外光固化胶(6)将陶瓷插针(7)与该压力传感器芯片对准黏结，用于压紧压力传感器芯片的橡胶垫圈(5)套在紫外光固化胶外，用于固定陶瓷插针的弹簧垫圈(8)套在陶瓷插针的外面，并位于套管二中，单模光纤(11)与陶瓷插针相接，单模光纤的外表面套有光纤输出保护套(10)。此种封装结构部分组件可以用于气压、液压的直接测量，节约封装成本。
申请人：南京师范大学
地址：210097 江苏省南京市宁海路122号
国籍：CN
代理机构：南京知识律师事务所
代理人：汪旭东
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