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专利名称：一种基于太赫兹超材料的多频带电磁感应透明结构专利类型：实用新型专利发明人：姜彦南,王娇,陈艳君申请号：CN202020185062.5申请日：20200219公开号：CN2111507U公开日：20200731
摘要：本实用新型公开了一种基于太赫兹超材料的多频带电磁感应透明结构，包括第一介质基板、第二介质基板、第一金属条、第二金属条、第一金属对称开口谐振圆环和第二金属对称开口谐振圆环，第二介质基板位于第一介质基板下，第一金属对称开口谐振圆环位于第一金属条和第二金属条之间，第二金属对称开口谐振圆环位于第二金属条远离第一金属对称开口谐振圆环的一侧。在入射电磁场激励的条件下，金属条和电磁波发生强耦合，充当明模谐振；金属对称开口谐振环和电磁波发生弱耦合，充当暗模谐振。基于太赫兹超材料的多频带电磁感应透明结构和入射电磁场的耦合，由明暗模近场耦合原理可以实现多频带的电磁感应透明现象。
申请人：桂林电子科技大学
地址：541004 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号
国籍：CN
代理机构：桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：张学平
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