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用于制造半导体器件的工艺控制方法和工艺控制系统[发明专利]

来源:华佗小知识
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:用于制造半导体器件的工艺控制方法和工艺控制系

专利类型:发明专利

发明人:朴正宪,朴容星,李俊明,赵显,吴世忠申请号:CN201811188675.8申请日:20181012公开号:CN1096715A公开日:20190423

摘要:提供了工艺控制方法和工艺控制系统。所述方法包括:对由一组多个晶片限定的晶片组执行沉积工艺;对所述晶片组执行测量工艺以获得关于所述多个晶片中的至少一个晶片的测量值;通过使用所述测量值与参考值之间的差来产生所述沉积工艺中的工艺条件的因素的目标值;以及基于所述目标值提供关于后续晶片组的所述因素的输入值。提供所述因素的输入值的操作包括:获得先前产生的关于至少一个先前晶片组的所述因素的先前目标值,以及提供所述先前目标值和所述目标值的加权平均值作为所述输入值。

申请人:三星电子株式会社

地址:韩国京畿道

国籍:KR

代理机构:北京市立方律师事务所

代理人:李娜

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