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金属氧化物半导体元件及其制造方法[发明专利]

来源:华佗小知识
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:金属氧化物半导体元件及其制造方法专利类型:发明专利发明人:黄宗义

申请号:CN201810695720.2申请日:20180629公开号:CN110660852A公开日:20200107

摘要:本发明提出一种型金属氧化物半导体元件及其制造方法。金属氧化物半导体元件包含:半导体层、绝缘结构、阱区、栅极、源极、漏极、第一轻掺杂区以及第二轻掺杂区。其中,第一轻掺杂区位于栅极的间隔层及部分介电层的正下方。且于通道方向上,第一轻掺杂区邻接于漏极与反转电流通道之间,并分隔漏极与反转电流通道。第二轻掺杂区包括第一部分与第二部分。第一部分位于栅极靠近源极侧的间隔层的正下方,且第一部分邻接于源极与反转电流通道之间。第二部分位于栅极靠近漏极侧的间隔层的正下方,且邻接漏极与第一轻掺杂区。

申请人:立锜科技股份有限公司

地址:中国新竹县竹北市

国籍:CN

代理机构:中原信达知识产权代理有限责任公司

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