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一种集成芯片及主板[实用新型专利]

来源:华佗小知识
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种集成芯片及主板专利类型:实用新型专利发明人:张琪,王科伟,段文,汪志彬申请号:CN201320231194.7申请日:20130428公开号:CN2033007U公开日:20131120

摘要:本实用新型涉及工业计算机领域,尤其涉及一种集成芯片及主板。该集成芯片,包括32位芯片主体和至少一个扩展芯片;所述芯片主体与每一个所述扩展芯片电连接且集成为一体。该集成芯片除了芯片主体外,还集成至少一个扩展芯片用于辅助运算,且该芯片主体为32位,运算速度快,容量大,集成度高。该主板由于集成有该集成芯片,体积小,结构简单,维修方便。

申请人:重庆跃达电力设备有限公司

地址:400026 重庆市江北区港城东路2号5幢5-1

国籍:CN

代理机构:北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人:吴开磊

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