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专利名称：制造半导体装置的设备及方法专利类型：发明专利
发明人：刘旭水,汪业杰,白峻荣申请号：CN201010170245.0申请日：20100427公开号：CN1019979A公开日：20110330
摘要：本发明提供一种制造半导体装置的设备及方法。此设备包括便携式装置。便携式装置包括第一及第二传感器，分别测量第一及第二工艺参数，第一工艺参数不同于第二工艺参数。便携式装置也包括无线收发器，耦接第一及第二传感器，无线收发器接收第一及第二工艺参数并且传送包含第一及第二工艺参数的无线信号。本发明提供的一种用于制造半导体装置的设备可以提供测量一些额外需要的工艺参数并且是可拆卸的，因而可以满足各层面的要求。
申请人：积体电路制造股份有限公司
地址：中国新竹市
国籍：CN
代理机构：隆天国际知识产权代理有限公司
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