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专利名称：用于电子元器件的温度应力极限评估方法专利类型：发明专利
发明人：董宇亮,毋俊玱,张洪伟,徐军,姜宝钧,张小川,付琬月申请号：CN201210026786.5申请日：20120208公开号：CN102565596A公开日：20120711
摘要：一种用于电子元器件的温度应力极限评估方法，包括如下步骤：对样本进行筛选；对样本进行初始电测试，各项指标参数应当满足详细规范；对样本分为两组：控制组和测试组；控制组用于与测试组进行对比。当对测试组的样品进行电测试的时候，控制组的样品也需要进行电测试。对测试组样品施加步进温度应力，进行温度应力极限评估试验；数据分析并得出结论。本发明的有益效果是：采用温度步进方式进行极限评估试验，得到的器件极限能力更逼近真实值。可以暴露元器件有效失效模式，以便改进器件设计。给出了方法探测元器件承受应力的限度和范围，满足更高的宇航元器件可靠性要求。掌握元器件实际能力与规范描述之间的裕度，保证了选用元器件的高可靠性。
申请人：电子科技大学,中国空间技术研究院
地址：610000 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
国籍：CN
代理机构：成都行之专利代理事务所(普通合伙)
代理人：谢敏
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