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专利名称：集成电路封装件及其形成方法专利类型：发明专利
发明人：潘国龙,刘重希,蔡豪益,陈玉芬,郑余任申请号：CN201611222981.X申请日：20161227公开号：CN106997855A公开日：20170801
摘要：本发明的实施例提供了一种集成电路封装件以及其形成方法。一种方法包括将第一管芯和第二管芯附接至载体，第一管芯具有第一接触焊盘，第二管芯具有第二接触焊盘，第一接触焊盘和第二接触焊盘具有不同的结构。释放层形成在第一管芯和第二管芯上方。在载体和释放层之间注射包封剂。在第一管芯、第二管芯和包封剂上方形成一个或多个再分布层(RDL)，第一接触焊盘和第二接触焊盘与一个或多个RDL电接触。
申请人：积体电路制造股份有限公司
地址：中国新竹
国籍：TW
代理机构：北京德恒律治知识产权代理有限公司
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