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专利名称：用于滑块断差加工的装夹治具专利类型：实用新型专利发明人：蒋林峰
申请号：CN201420769170.1申请日：20141209公开号：CN204308756U公开日：20150506
摘要：本申请公开了一种用于滑块断差加工的装夹治具，其包括底座和固定组件，底座具有加工平台，加工平台上设有至少两条滑槽，只需将滑块拆下沿滑槽安装到底座上，使滑块按照模仁中的结构相互抵接，使得滑块处于模具生产时的相同状态，即模拟滑块与前模仁或后模仁的配合结构，并利用固定组件将滑块固定，然后可直接在该装夹治具上对滑块进行抛光处理，即无需再将滑块组装前模仁或后模仁，如此一来，在处理断差问题时，只需拆下滑块即可，无需将模具整个拆下。
申请人：深圳天珑无线科技有限公司
地址：518053 广东省深圳市南山区华侨城东部工业区H3栋501B
国籍：CN
代理机构：深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
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