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柔性印刷电路板制造方法[发明专利]

来源:华佗小知识
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:柔性印刷电路板制造方法专利类型:发明专利发明人:郑上镐,南申请号:CN201310163009.X申请日:20130506公开号:CN103717015A公开日:20140409

摘要:本发明提供一种柔性印刷电路板制造方法,包括:加工形成孔的第一工艺(S10);进行无电解化学镀金的第二工艺(S20);覆盖干膜及离型纸的第三工艺(S30);冲压辅料的第四工艺(S40);将经冲压的辅料附着于曝光膜的第五工艺(S50);进行曝光的第六工艺(S60);对干膜及离型纸进行显影的第七工艺(S70);进行镀金的第八工艺(S80);剥离干膜及离型纸的第九工艺(S90)。上述方法在需要弯曲的部分附着辅料,从而在进行曝光时也防止产生段差。

申请人:SI弗莱克斯有限公司

地址:韩国京畿道

国籍:KR

代理机构:北京集佳知识产权代理有限公司

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