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专利名称：多机级联热合系统专利类型：发明专利
发明人：赵利俊,梁子卿,其他发明人请求不公开姓名申请号：CN201910726069.5申请日：20190807公开号：CN110294171A公开日：20191001
摘要：本发明公开了两种多机级联热合系统，均包括级联线以及通过级联线串行电连接形成通信闭环的多台热合机，所述热合机包括壳体、主控电路模块、与所述主控电路模块分别电连接的操控单元、状态检测单元、热合卡钳、第一级联接口以及第二级联接口，每一所述热合机的第一级联接口通过所述级联线与上一级所述热合机的第二级联接口电连接，每一所述热合机的第二级联接口通过所述级联线与下一级所述热合机的第一级联接口电连接，最上级的所述热合机的第二级联接口通过所述级联线与最下级的所述热合机的第一级联接口电连接，从而构成级联通信的闭环。多机级联热合系统构成通信闭环，能进行多位置同时热合分割密封，且任意一台热合机都可作主设备。
申请人：深圳市血之缘医疗科技有限公司
地址：518055 广东省深圳市南山区桃源街道平山民企科技园6栋B座2楼202
国籍：CN
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