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专利名称：局部镀金板的制作工艺专利类型：发明专利
发明人：刘宝林,武凤伍,罗斌,崔荣申请号：CN201010557154.2申请日：20101124公开号：CN102014577A公开日：20110413
摘要：本发明公开了一种局部镀金板的制作工艺，包括如下步骤：在电路板上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形及电路板周边上的导电辅助边框；丝网印刷导电油墨，导电油墨使所有镀金区域的引线与导电辅助边框之间相互电导通；在非镀金区域贴上保护干膜；利用导电油墨作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；去除非镀金区域上的保护干膜；去除导电油墨。区别于现有技术的局部镀金板二次图形对位困难和镀金质量差的情况，本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，如此在电路板上就不会存在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。
申请人：深南电路有限公司
地址：518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号
国籍：CN
代理机构：深圳市博锐专利事务所
代理人：张明
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