集成电路布线工艺

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN98123994.3 （22）申请日 1998.11.11 （71）申请人 国际商业机器公司

地址 美国纽约

（10）申请公布号 CN1218284A （43）申请公布日 1999.06.02

（72）发明人 西普里安·阿莫克·乌泽

（74）专利代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人 王永刚

（51）Int.CI

H01L21/60; H01L21/768;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

集成电路布线工艺

（57）摘要

在集成电路中通过在半导体衬底的籽晶层

上溅射镀膜实现金属布线;淀积光刻胶和光刻;在光刻胶开口处用电镀或化学镀方法淀积金属;剥离剩余光刻胶;和以比刻蚀电镀或化学镀方法淀积的金属快的速率优先刻蚀铜籽晶层的刻蚀方法刻蚀铜籽晶层。

法律状态

法律状态公告日

1999-05-05 1999-06-02 2003-05-28 2011-01-19

公开 授权 专利权的终止

法律状态信息

实质审查请求的生效

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说明书

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