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物理实验室作业指引

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 INSTRUCTION NAME指引名称:物理实验室作业指引INSTRUCTION#指引号码: REV版本:A/11.0 目的鉴定生产过程中产品品质达到客户要求,减小生产中不必要的浪费,同时规范人员的操作过程,使测试结果准确合理,有效控制产品质量.2.0 范围适用于生产制作规范或客户标准中注明需进行相关测试的成品及半成品(若客户对测试条件有特殊要求依客户要求调整)的所有物理性测试.3.0 职责3.1品质部:按指引上的要求依本指导的作业方法进行检验并做好相关的检验报告.3.3工艺部:当检验结果未达到要求时,组织相关人员制定解决方案.4.0 作业程序4.1浸锡测试4.1.1开启锡炉电源,添加锡条,所用锡条为铅锡合金,纯锡条两种.将温度调节钮调到要求温度(可焊性为245±5℃,耐焊锡为265±5℃,热冲击为288±5℃)此时绿指示灯会亮着,当温度达到设定值时,绿指示灯熄灭,红指示灯亮,表示加热已停止,将温度计浸入锡炉中读数,确保温度在要求范围内,当超出范围时,应重新调整温度调节钮.4.1.2将待实验的板(整板或切割部分)清洗干净,吹干,用专用夹具将待测试板夹紧,在松香内浸泡3-6秒,然后将板斜置于空气中使孔内及板面过量的松香流回松香盘内再进行实验.4.1.3试验分为三类,A可焊性;B湿膜内耐焊性能;C热冲击力测试.将板慢慢浸入锡炉内,使板完全浸入与溶锡完全接触,用秒表读取实验所需的时间,然后将测试板从锡炉内取出,置于空气中冷却后清洗干净. 备注:1.只有在作业装配过程要求焊接的线路板才需作可焊性检测。. 2.试样实验在140+/-100C下烘4~6小时,以除潮湿,烘后试样冷却至室温才作试验热 冲击后做切片在显微镜下观象,判定试验结果.4.1.4测度结果判定.+++Page 2 of 5 INSTRUCTION NAME指引名称:物理实验室作业指引B湿膜耐焊锡INSTRUCTION#指引号码: REV版本:A/1A可焊性范围:取样:温度:时间:次数:针对需测试面(浮锡)整块或切割部分板需包括PAD焊盘245+/-5℃10秒3次+++C热冲击测试范围:取样:温度:时间:次数:完整单元或单元部份(完全浸入)整块或切割部分板需++包括PAD焊盘+288+/-5℃10秒3次1.表面无烧焦变色,起泡,起皱现象.2.金属孔孔壁,内外层铜箔不产生裂纹(缝),镀层不应分离,层间不分层.范围:取样:温度:时间:次数:完整单元或单元部份(完全浸入)整块或切割部分板需包括PAD焊盘265+/-5℃10秒3次1.浸锡面所有固化阻焊油墨不能有起泡,分层或剥离现象.2.浸锡面所有固化阻焊油墨(包括字符)不变色1.板面金属有锡覆盖,95%的面积完全覆盖不露金属,且每面不良点不超过3点.2.孔中之涌锡就攀升结果:布满所有孔壁,不可出现聚锡或露底铜的情形,对1.5MM以上孔,可不完全填满.结果:结果:4.1.5当测试完毕后,关去锡炉电源,观察测试结果符合要求时,将测试结果记入<出货报告>中,如 测试未达到要求,按<不合格品控制程序>执行.4.1.6注意事项及保养:4.1.6.1当测试完成提板上来时,板应倾斜轻轻往上提起,以保上锡情况保持完好.4.1.6.2操作员要戴好防护手套,测试板要干燥,避免有水遇溶锡溅出烫伤.4.1.6.3测试时应开启排气扇,确保空气流通,测试完毕后将锡炉清洁干净,避免松香浸蚀.4.1.6.4锡炉内锡不满时,需增加锡条,每三个月换一次.4.1.6.5定时检测温度表指示温度是否准确,温度计用完应妥善保管好.4.2微切片4.2.1制作程序:4.2.1.1将待测板用冲床冲剪出约1*2CM大小样品,该样品必须有2个孔,依所取样品数量来定, 然后将样品用固定夹夹好,放置于工模中,尽可能让样品与工模保持垂,再慢慢注入胶水, 不断转动烧杯让孔内入胶,胶水中的气泡用针挑出,然后让样品与工模底部直待硬化.4.2.1.2待胶水凝固后,先用600号砂纸将切片打磨平整,但注意不要磨到孔的1/2,然后改用800号 砂纸打磨,最后用2400号的细砂纸抛光,此时,待观察的孔刚好磨到一半位置,然后将抛 Page 3 of 5+++ INSTRUCTION NAME指引名称:物理实验室作业指引INSTRUCTION#指引号码: REV版本:A/1 光好的切片放到微蚀液(到电镀工取样)中浸一分左右,取出冲洗干净.4.2.2测试结果判定4.2.2.1将所有的切片放在显微镜下,选择适当的放大倍数,读取铜厚,锡厚,阻焊层厚,介电层厚度, 内层铜箔厚度,孔粗等所需的数据并记录.4.2.2.2针对双面及多层板,应在显微镜下观察是否存在内层分离,焊盘翘起,树脂收缩,电镀裂缝, 钉头等缺陷.4.2.2.3将读数和观察结果与客户要求进行对比,判定测试板是否合格,然后贴上该型号的标签.4.2.2.4测试记录值,若成品合格记入《物理实验记录表》,不合格通知生产部更改参数,重做 首件,成品记入《出货报告》内,不合格品按《不合格品控制程序》执行.4.2.3注意事项及保养4.2.3.1操作员要小心操作,避免胶水沾到手.4.2.3.2把切片从微蚀水中取出需带手套,防止药水伤害皮肤.4.2.3.3每次作业后,要将余下的胶水及所取样品清理干净,收拾好台面的工具.4.3溶剂试验4.3.1试验程序4.3.1.1准备溶剂:异丙醇;4.3.1.2将已固化阻焊的线路板浸泡2分钟,室温下凉干样品;4.3.1.3用胶纸对阻焊油及文字进行附着力测试;4.3.2测试结果的判定凉干10分钟后观察不应有发粗,起泡,分层,开裂,膨胀和变色现象.4.3.3当测试结果符合时,半成品记入《物理实验记录》内;成品记入《出货报告》内,如未达到要求,半成品通知生产部更改参数,成品按《不合格品控制程序》执行.4.3.4注意事项4.3.4.1操作员试验时戴胶手套,防止药水伤害皮肤.4.3.4.2每周需改换一次溶液.4.4湿膜硬度测试.4.4.1试验程序4.4.1.1准备铅笔:5~6H.4.4.1.2待测试板置于较坚硬的水平表面上,使铅笔与板成45度方向用力向前推进1/4英寸的划痕.4.4.2测试结果的判定 INSTRUCTION NAMEINSTRUCTION#REV指引名称:物理实验室作业指引指引号码: 版本:A/1Page 4 of 5用橡皮擦干净后,观察绿油面不被5H或以上硬度铅笔擦花为OK.4.4.3当测试结果符合时,半成品出示检测报告;成品记入《出货报告》内,如未达到要求,半成品通知生产更改参数,成品按《不合格品控制程序》执行。4.5拉胶纸测试4.5.1试验程序4.5.1.1准备3M胶纸一圈4.5.1.2将要接受测试的板用3M胶纸粘贴绿油表面6-8MM,然后用手随胶纸表面摩擦去除表面气 泡,使胶纸与板面完全附合.4.5.1.3胶纸除与表面粘贴外,两端需余下3-3CM,用两手尾趾固定板面,拿住胶纸两端垂直迅速 往上拉,同一位置连续拉三次.4.5.2测试结果的判定4.5.2.1检查胶纸面不可粘有镀层金属,阻焊油墨或文字油墨的痕迹.4.5.2.2检查粘贴的板面部分不可有镀层阻焊起泡,剥离等异常现象.4.5.3当测试结果符合时,出示相关检验报告;成品记入《出货检验报告》内,如未达到要求,半成品通知生产部更改参数,成品按《不合格品控制程序》执行.5.0 相关文件《不合格品控制程序》6.0 相关文件和记录《物理实验记录表》《镀层厚度微切片报告》 INSTRUCTION NAME指引名称:物理实验室作业指引INSTRUCTION#指引号码: REV版本:A/1Page 5 of 5

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