一．SMT概述
1.1 什么叫SMT 1.2 SMT 定义 1.3 SMT相关术语 1.4 SMT发展历史 1.5 SMT特点 1.1SMT定义
表面贴装技术是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度，高可靠，小型化低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMD器件（或称SMC，片式元件）。将原件装配到印刷电路板或其他基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备称为SMT设备。目前，先进的电子产品个，特别是在计算机及通讯类电子产品个，已普遍采用SMT技术。国际SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因而随时间的推移，SMT技术越来越普及。 1.3 SMT相关术语
SMT: Surface Mounting Technology 表面贴装技术 SMD: Surface Mounting Device 表面贴装设备 SMC: Surface Mounting Component 表面贴装元件 PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷电路板组装
1.4 SMT 发展史
起源于1960年中期军用电子及航空电子
1970年早期SMD的出现开创了SMT运用另一新的里程碑 1970年代末期SMT在电脑自造业开始运用
今天，SMT已广泛运用于医疗电子，航空电子及资讯产业
1.5 为什么用SMT
1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔元器件已无法缩小。
2.电子产品功能更完整，所采取的印刷电路（IC）已无法穿孔元件，特别是大规模，高集成IC不得不采用SMT技术
3.产品批量化，生产自动化，厂房要求以低成本高产量，出产合格产品以迎合顾客需求以及加强市场竞争力。
1.6 SMT特点
1.能节省50%~70%的空间 2.大量缺省元件及装配成本
3.具有更多且更快速自动化生产能力 4.可以使用更高脚数的各种各零件 5.减少零件存储空间 6.节省制造厂房空间 7.总成本降低
二．SMT工艺流程制程简介 2.1 贴片技术组装流程
2.2 SMT工艺流程
2.3 SMT的种类
三.SMT技术发展展望
引脚间距上的焊刷及贴装精度：QFP,SOIC元件的Pitch演变 元件尺寸的贴装精度：Chip元件的尺寸微型化演变
锡膏的改变：清洗制程到免洗制程的转变。 eg：钢板制作方式
{1.刻蚀（目前很少使用）2.激光切割（辅助电抛光，比较普遍使用）3.电镀（成本太高一般用于精密的印刷）} 无铅制程
1. 全制程无铅的困难：所有原料的无铅化 2. 合金材料的选择——溶解温度的考量 3. PCB,电子元件等材料的热承受能力 4. 焊点的机械强度，电气特性考虑 5. 成本的考虑
SMT 目前的两个发展方向 1.01005元件的应用
01005的应用可以让目前的电路板尺寸成倍的缩小，进一步促进电子产品的微型化。其应用研究主要包括（1.电路板设计2.印刷：焊膏，模板，印刷参数3.贴装4.回流焊接） 2.无铅制程的应用（现已经进入）
总结：SMT目前是最流行的电子组装方式之一，徒60年代至今，SMT设备经手动到半自动到全自动精度有以前的毫米级提高到目前的微米级，SMT元件也逐渐向短，小，轻，薄，方向发展。SMT制程不断加深，制程技术也逐渐走向成熟。包括无铅制程和0201甚至01005元件技术都已使用，更高技术已提上日程。
