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专利名称：一种全自动芯片焊接机导料输送装置专利类型：实用新型专利发明人：张志强
申请号：CN201921353976.1申请日：20190820公开号：CN209993583U公开日：20200124
摘要：本实用新型公开了一种全自动芯片焊接机导料输送装置，包括支撑台、减速电机和转动盘，所述支撑台的上部焊接有支撑架，所述支撑架的侧部安装有料筒，所述减速电机通过螺栓安装于支撑台的上部，所述减速电机的输出端通过键连接有驱动轴，所述转动盘的上部安装焊接有连接块，所述连接块的中部中心对称开设有凹槽，每组所述连接块的侧部均插接有挡板，每组所述连接块的侧部均安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端与挡板的侧部相连，所述转动盘的中部开设有与凹槽相配合的通孔，所述支撑台的侧部通过螺栓安装有收集箱。本实用新型简便的实现落料，保证每次只落入一个芯片，简便的实现焊接后芯片的排出，便于后续的转运。
申请人：铭沣工业自动化(上海)有限公司
地址：201901 上海市宝山区宝杨路1800号2号楼3928室
国籍：CN
代理机构：上海首言专利代理事务所(普通合伙)
代理人：苗绘
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