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专利名称：一种发光二极管的封装方法专利类型：发明专利
发明人：,王群,董彬忠,王江波申请号：CN201610168371.X申请日：20160323公开号：CN105720175A公开日：20160629
摘要：本发明公开了一种发光二极管的封装方法，属于发光二极管制作技术领域。封装方法包括：提供散热膜材，散热膜材包括白石墨烯和树脂，树脂涂设在白石墨烯的外表面；将散热膜材包裹在发光二极管芯粒的外表面上；对外表面上包裹有散热膜材的发光二极管芯粒进行固化干燥。本发明通过在发光二极管芯粒的外表面上设置散热膜材，该散热膜材包括树脂和白石墨烯，树脂涂设在白石墨烯的外表面，由于白石墨烯具有良好的导热性和透光性，所以内部包裹有白石墨烯的散热膜材可以使得发光二极管芯粒产生的热量通过散热膜材散发出去，从而使得散热膜材在不影响到发光二极管芯粒的发光效果的前提下，提高发光二极管自身的散热性能。
申请人：华灿光电(苏州)有限公司
地址：215600 江苏省苏州市张家港市经济开发区晨丰公路
国籍：CN
代理机构：北京三高永信知识产权代理有限责任公司
代理人：徐立
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