工程样机研发生产流程
V0.9
流程简介
本流程规范了工程样机研发的主要流程，包含了项目从申请到研发测试完成的所有过程。是公司硬件研发的流程规范文档 文档内容
本文档包含工程样机研发的主要流程图。 流程中需要的几个主要申请文件及例子。
工程样机研发生产主流程图
工程样机总的研发生产分三个大的阶段：研发和设计阶段、生产阶段、测试和评审阶段。
研发和设计阶段主要流程
项目负责人提出样机研发生产申请硬件研发人员设计原理图和PCB发研内部检查完毕后如果是未来需要量产的样机，提供给产品制造中心做可生产性检查检查完毕
项目负责人和硬件研发人员协商确认生产数量和时间后，提出样机研发生产的申请，申请文书是《研发样机（ES）生产任务申请单》硬件研发人员在生产任务单规定的时间前完成设计；输出文书是原理图、PCB图、BOM表、Gerber文件如果是将来量产时会在公司产品制造中心做生产，就在ES阶段提供给产品制造中心做可生产性检查。非量产机器就跳过本步骤
生产阶段主要流程
产生
硬件研发人员填写备料申请和制版申请硬件研发助理开始备料和外协制版给出缺料分析表硬件研发人员填写研发采购申请单采购购买或申请免费样品后，入库北京研发库房，填写入库申请单硬件研发人员申请焊接硬件研发人员开始组装调试硬件研发人员根据生产任务单的数量和时间填写备料申请和制板申请，申请文书是《研发备料生产申请单》以及 《PCB制板要求》PCB图、BOM表、Gerber文件。硬件研发助理开始检索库房，并给出缺料分析表，反馈给备料申请人。硬件研发助理联系外协板厂制板。硬件研发人员根据缺料单填写研发采购申请单，申请文书是《研发采购申请单》研发采购购买后，填写《研发入库申请单》，研发库房收到快递后及时通知采购。采购收到所有器件后，通知采购申请人硬件研发人员确认料齐后，通知硬件研发助理，开始焊接。如果是外地设计，北京焊接，还需要准备原理图，北京需要指派工程师对焊接前的文件作检查，对焊接后的板子做初检。硬件研发人员和软件人员一起调试样机各个基本功能，确认设计无误。
测试和评审阶段主要流程
审评和试测
硬件研发人员开始测试并给出硬件性能和参数测试报告硬件研发人员和QA一起做可靠性测试和分析项目负责人组织软件、硬件研发人员和QA和采购以及产品制造中心人员做样机评审硬件研发人员测试电压、纹波PP值、电流、功率、器件温度等。输出《研发样机电气性能测试报告》和QA一起做可靠性测试和分析硬件研发人员和QA一起测试 长时、高低温、冷热启动、静电、高湿等产品可靠性测试和分析，最后由QA给出《研发样机可靠性测试报告》QA给出样机整机测试报告，以及可靠性测试报告；采购给出BOM成本分析表；硬件研发人员给出《研发样机电气性能测试报告》；项目负责人给出样机项目规格书。做为评审主要依据。在这个基础上根据评审规范对样机整机做出评审
研发生产申请
研发申请是由项目负责人发起，由项目负责人和本项目的硬件研发人员协商后给出，是整个研发生产工作的起始。后续的所有工作都要遵循任务单上的日期和数量.如果外壳或接口或结构有更改，项目负责人还需要和相关结构工程师沟通。
生产任务申请单示例如下：
研发样机（ES）生产任务申请单
日期： 所属项目 所属项目负责人 ES样机编号 ES样机类型 硬件研发负责人 项目完成日期 备注 黄色部分由项目负
星光 牛同斌 ES6709 结构设计负责人 朱少佳 球机 武毅 20140630 结构完成日期 20140610 生产数量 外壳和接口 结构修改内容 ES6000的机壳，但需要改尾部接口 责人填写或审核
14 任务倒推时间表 原理图完成 日期 有改动 PCB设计完成日期 PCB制版完成日期 备料完成日期 备注 绿色部分由硬件研发负责人给出或填20140510 焊接完成日 期 20140520 调试完成日期 20140605 20140615 20140630 20140620 注：这是在做研发工程样机前，由项目申请人填写的申
请单，用于任务下达，规定
任务内容和完成时间。
本任务单是由项目负责
人和样机硬件研发负责人协商一致后给出。 本任务单是样机研发的起始文书，硬件设计、PCB
生产、备料和采购都以本任
务单的数量和日期为基础依据。
因为是研发样机，成品率较 低，请填生产数量时，按70% 成品率估算。即如果希望能得到10台成品样机，生产数
量栏就要填14台，计算公式
写
项目负责
人：
最终审核：
10*100/70 结果4舍5入
硬件部门审核：
研发设计
1〉硬件研发工程师在设计原理图和PCB的过程中要和项目负责人保持沟通。
2〉设计新样机时，要先从公司统一元器件库中选择器件，优先选择有物料编码和预编码的元器件。要及时下载更新物料编码文件。
3>如果是新样机或结构有变化的样机，在设计阶段要和结构工程师保持沟通，在PCB的器件布局完成时要请结构工程师提前检查。并且PCB制板前要做结构审核.
4> 在输出前,原理图和PCB以及BOM表(含物料编码)要做内部检查, 是在硬件研发部门内部做检查，检查内容有电路原理、器件选型、结构配合等。并且为了减少重复劳动，可以在PCB做完器件布局，Layout走线之前做这个检查，避免电路改动时工作量太大。
5> PCB做完，内部检查也做完后, 如果是未来在公司量产的机器, 需要提供给产品制造中心（赵婷）做可生产性检查, 尽量较早的排除可能的隐患。 6〉硬件研发工程师在选择器件时就可以查询研发库库存数量文件，当库存不够时可以在设计阶段提前申请采购或提前向供应商申请样品。这样能显著改善在采购上等待的时间。
备料和生产
硬件研发生产是由硬件研发人员为主导的流程,设计完原理图和PCB后,通过了内部检查和可生产性检查后，开始研发备料和生产：
PCB生产
1〉硬件研发人填写规范的《PCB制板要求》、并连同Gerber文件、PCB文件、提供给指定的板厂，CC给硬件部门主管。板厂认可后回传合同。 2〉硬件研发人仔细检查合同，如果OK，就打印出来签字，然后给采购(注意：不同项目是不同的具体采购人负责），采购扫描后回传给板厂。如果硬件研发不在北京，就把合同Email给采购,CC给硬件部门主管和项目负责人。并在邮件中说明已经检查过合同了，请采购回传合同给板厂。
3〉板厂做完PCB后，缺省是寄给北京研发库房，请采购提前给北京研发库房库管（王佳）发收货提醒。
备料
1〉硬件研发人员填写《研发备料生产申请单》,并根据服务器上的最新物料编码表，把BOM表上的器件添加物料编码。没有物料编码的新器件，编码栏先留空。并提交这些表格给备料工程师, 并CC给硬件部门主管。
2〉备料工程师（现在是王佳）备料，并把新器件分配研发物料预编码（这样所有器件都有了物料编码），并反馈给硬件研发人员《缺料分析表》。 3〉硬件研发人员根据《缺料分析表》填写《研发采购申请单》，并提供给采购(注意：不同项目是不同的具体采购人负责）。
4〉采购下单并得到快递单号后，提供给研发库房《收货/入库单》并CC给硬件研发申请人。 5〉库房收到寄来的快递后，回复《收货/入库单》邮件确认到货，并CC给硬件研发申请人。 6〉硬件研发人员确认需要的器件到齐后，通知备料工程师，开始焊接生产。
7〉有外壳和结构的样机，硬件研发人员填写备料生产申请单要注意填写外壳和结构件相关项。
8〉有附件（例如电源线、外部电源、网线）的样机，要填写附件的详细信息，如果以前采购过，最好填物料编码。
注意事项：
1〉硬件研发人员需要检查所有的时间点是否能按时完成任务.如果出现任务将无法按时完成的情况要及时和项目负责人沟通。
2〉如果个别器件未能在规定时间到货，并且这些器件的引脚特性可以补焊，硬件研发人员可以酌情先开始焊接生产。收到器件后再补焊。 3〉如果产品是整机，备料时要包含外壳等结构件。如果外壳接口变化，外观有变化，需要及时联络结构工程师解决。
研发备料生产申请书
申请人：
编号 1 所属项目 星光 王之星
所属样机名称 ME6901
需生产的PCB板名称 VS-ME6901-3721-SC220-V100 2013.01.05板
数量 4
备料截止时间 1月30日
焊接完成截止时间 2月6日 日期：2013.1.22
生产中的特别要求或说明 机贴 外壳和结构件 ME6901外壳 主芯片铝制散热片 附件 DC12V 3A 外部电源 RJ45网线 详细信息 长20*宽20*高10 铝制 附件详细信息 输入AC110~240V 输出内正外负 接头直径x 线长1.5米 数量 4 4 数量 4 2 备料截止时间 2月4日 1月30日 备料截止时间 1月30日 1月30日 特别要求或说明 特别要求或说明 特别说明
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研发各阶段检查和测试
1〉硬件研发在生产前的测试内容主要是检查原理图和PCB,核对BOM表,先在部门内部的设计人员之间互相检查,如果是一个将会量产的样机,还会请产品制造中心的工程师做可生产性检查,把问题发现在设计阶段.
2〉样机焊接回来后，需要做电气性能检查，包含功率和器件发热在内的各种参数都需要测试。并出具《研发样机电气性能测试报告》
3〉最后硬件研发工程师还要和QA一起测试样机的可靠性，包含长时烤机、高低温、冷热冲击、冷启动、热启动、高湿、静电等可靠性测试项，并出具《研发样机可靠性测试报告》
